台积电( TSMC ) 是世界上最先进的半导体制造商。该实体为最多样化的移动设备制造商生产处理器，并且很快将开始运送第一批3 纳米芯片，这是新晶圆的最新光刻标准。
其主要客户之一是蒂姆库克的苹果，但我们不会在下一代 iPhone 手机苹果 iPhone 14中找到这一代 3nm 芯片组。需要注意的是，这一系列智能手机将于明年 9 月到货，至少有四款 Apple iPhone 14 集成了 A15 Bionic 和 A16 Bionic 处理器，分别为 5 nm 和 4 nm。
4纳米的A16仿生芯片将在苹果iPhone 14 Pro中首次亮相
创新的必然方向要求对组件进行更大的压缩，并减少集成和构成处理器的各种组件之间的空间。因此，从 4 纳米晶体管之间的距离，我们将很快达到 3 纳米。
这意味着即将推出的 3nm 处理器将更加节能且性能更好。但是，我们仍然会了解将出现在 Apple iPhone 14 Pro 智能手机中的新 Apple A16 仿生处理器。
另一方面，苹果 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 机型将使用相同的 5nm A15 仿生芯片组，可能会有一些改进。也就是说，我们将不会在下一个 iOS 智能手机系列中配备 3 nm 处理器。
台积电即将出货首批 3nm 芯片
利害攸关的是即将推出的苹果电脑处理器。这些产品有望首次亮相处理器制造技术的下一次进化飞跃，并可能在 2023 年上半年进入全球市场。
事实上，我们看到专业媒体指出，苹果已经向制造商 TSCM 下了第一批订单，用于批量生产 3 纳米芯片组。
因此，这些组件将在库比蒂诺巨头的 MacBook 笔记本电脑和 iMac 电脑上首次亮相，并且不能排除它们在即将推出的 iPad Pro 中的存在。
iPhone 15 智能手机系列应使用 3nm 的 A17 芯片组
另一方面，我们还将在 Apple iPhone 15 中出现采用 3 nm 光刻技术的新 A17 仿生处理器。这些将是可能在 2023 年 9 月推出的 iOS 智能手机，因此大约需要一年时间。
显然，新的 3nm 制造工艺使我们的芯片组能耗降低了 30%。同时，它们的性能比目前流行的 5nm 代处理器高出 15%。