去年，高通推出了骁龙 8 Gen 1芯片组以及骁龙 7 Gen 1 SoC。该公司后来对名为Snapdragon 8+ Gen 1的旗舰 SoC 进行了更新。这些是该公司基于尖端 4nm 节点的最新产品，分别适用于高端和中端智能手机。
现在，该公司似乎正在开发一种新的基于 4nm 的低端芯片组，该芯片组将接替 Snapdragon 600 系列芯片组。可靠的推销员Evan Blass分享了即将推出的 Snapdragon 6 Gen 1 移动平台的完整规格和功能，该平台可能会接替Snapdragon 695 芯片组。
Snapdragon 6 Gen 1 规格和功能
根据泄露的消息，骁龙 6 Gen 1 将基于 4nm 节点，部件号为 SM6450。它将配备时钟速度高达 2.2GHz 的 Qualcomm Kyro CPU。它将支持 USB 3.1 和高达 12GB 的 LPDDR5 RAM，主频高达 2750MHz。
对于连接性，该芯片组将配备 Snapdragon X62 5G 调制解调器，提供 5G 毫米波和 6GHz 以下频段。
配备这种新芯片组的设备将以 120Hz 的刷新率提供高达 FHD+ 的分辨率。在 WiFi 方面，它将拥有 Qualcomm FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙 5.2。
在摄像头方面，智能手机制造商将能够使用 13 兆像素的三重摄像头阵列、25 + 16 兆像素的双摄像头阵列和 48 兆像素的单摄像头阵列。还将支持 30FPS 的 4K HDR 视频捕获和 270p 分辨率和 240FPS 的慢动作视频捕获。
泄漏并未透露新芯片组的发布时间表，但是，我们可以预计它将在未来几个月与即将推出的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片组一起首次亮相。